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    1. MFS Logo

      技術優勢

      軟板生產能力

      • 高密度型HDI板(最小線中間距50 μm)

      • 獨特凸點設計,壓力觸點具有高可靠性,抗腐蝕性(即互聯技術)

      • 多元化的設計,如柔性線路板與導熱片,塑膠片或金屬片的互壓

      • 各種元件裝配技術

      • ACP\ACF綁定技術

       
      飛線型軟板

      • 雙層

      • 線寬/線距:5.12mil/4.72 mil

      • 雙面

      • 線寬/線距:5mil/4

      • 3 層

      • 線寬/線寬/線距:2mil/2 mil

      • 鍍軟金/飛線

      • 盲孔

      • 雙面

      • 線寬/線距:2.36 mil/2.36 mil

      • 硬金,飛線

      凸點設計型軟板

      • 雙面板、單面板

      • 電鍍鎳&硬金

      • 凸點高度最大0.05mm

      熱壓

      • 雙面板

      • 4mil線寬/線距

      • 化學沉金

      金屬輔料的軟板

      • 單面, 雙面, 多層

      • 不銹鋼- 鋁

      塑料輔料的軟板

      • 單面, 雙面, 多層

      導通類型

      CMOS
      • 攝像頭模組壓合

      FOG
      • FPC壓合到玻璃

      FOB
      • 軟板壓合至硬板

      FOF
      • 軟板壓合于軟板

      多種元件類型

      我們提供包括如下組裝的一站式服務:

      • 開關

      • 麥克

      • 攝像頭底座

      • 發光二級管

      • 淲波片

      • 二級管

      • 變阻器

      • 熱敏電阻

      • 聽筒

      • 感應器

      • 電阻

      • 電容

      • 加熱元件

      • 話筒

      • 繼電器

      • 場效應晶體管

      • 光電晶體管

      • 跳線

      • 近距離傳感器

      • 開關型霍爾傳感器

      • 電可擦可編程只讀存儲器

       

      硬板

      • 厚銅板(最厚可達10 oz)最高層數可達32層

      • 埋銅板技術具有良好的散熱性和可靠性

      • 2.5D的小腔埋入一個小部件可加強PCB的散熱管理,減少整個裝配裝置的總厚度。

       
      厚銅板

      剛性線路板

      • 10oz銅厚

      • 高達24層

      • 盲孔

      厚銅板

      • 高達32層

      • 控深鉆孔/鑼孔

      • 阻抗控制±10%

      埋銅板

      • 嵌入銅片

      • 化學沉金

      • 銅片內部平面度控制<30 um

       
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