單面軟板

• 單面軟板由單面線路金屬層或導電聚合物層與柔性介質層壓合而成。
• 元件終端信號只能從面獲取，板上的孔只做零件裝配使用。

雙面軟板

• 雙面軟板是由2層線路組成，分有導通孔和無導通孔兩種設計 。
• 無導通孔設計的雙面軟板，信號只在一面傳輸，具有導通孔設計的雙面軟板，電子元件的終端信號可通過導通孔在兩面進行傳輸，從而實現元件安裝于任何一面的可能。

多層軟板

• 顧名思義，多層軟板即3層或3層線路以上的軟板。
• 層與層之間通過導通孔互聯，為滿足客戶特殊對柔性或彎折度的要求，非連續性的層壓是常見的。

單面雙接觸軟板

• 單面雙接觸軟板只有一面線路，信號通過單面線路上的導線如兩邊引線端子進行傳輸。
• 由于這種設計要求特殊制程，因此并不常用。

軟硬結合板

• 軟硬結合板是由柔性和剛性基板壓合而成的混合結構，通過導通孔進行互聯。

軟板能力介紹

• 柔軟性強，省空間，可解決機械約束，支持動態應用。
• 提供一站式的裝配解決方案。
• 包括一系列產品包含單面、雙面、單雙面接觸，多層鏤空設計軟板，通過鏤空設計增加產品的柔性。
• 飛針軟板。
• 阻抗設計。
• 高精細（SMD/BGAs)軟板。
• 多種表面處理軟板。

硬板

硬板由銅箔線路層和絕緣介質層組成，介質層通常由環氧樹脂PP片壓合而成。硬板表面通常覆蓋油墨。

硬板能力介紹

硬板適用于較小間距的球陣列（BGA）設計

• 薄板最小可做到0.25mm.
• 通過精細設計，增加銑板的精確度
• 銅漿灌孔，銀漿灌孔，盤中孔
• 低DK/DF材料PCB板
• 盲埋孔，疊盲孔板
• 厚銅板
• 阻抗板